JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 主要负责IGBT/SiC功率模块的键合工艺制程改善，包括新产品导入、键合参数DOE验证、键合相关不良分析与改善；
• 主导进行键合新技术、新工艺和新材料的验证和开发；
• 建立工艺流程标准，以及编写WI、SOP、工艺技术规范等工艺文件；
• 进行工装夹治具的设计和导入验证工作；
• 进行质量管控和良率提升，失效分析，解决相关工艺问题。

职位要求:

• 本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业；
• 3~5年功率模块封测厂产品相关工作经验；
• 精通功率模块粗铝线、粗铜线和端子超声焊设备的结构配置、工作原理；
• 熟悉功率模块芯片、铝线、铜线和金属端子的特性和连接原理；
• 熟悉常见的封装失效和机理；
• 具有良好的沟通能力、分析问题能力和团队合作意识；
• 3年以上铝线键合工艺工作经验。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)