JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 服务器产品的热仿真、热分析及仿真闭环；
• 确定和优化整机及部件的散热方案、风道设计，引导 PCB 布局；
• 制定系统风扇调速策略及系统温度告警策略；
• 跟踪热设计前沿技术动态，参与热设计平台建设工作；

职位要求:

• 全日制本科以上学历，英语四级及以上；
• 熟悉Flotherm或 ICEPAK仿真软件使用；
• 熟悉电子元器件的热特性和散热技术；
• 有3年以上服务器产品热设计工作经验者优先，有定制化服务器产品热设计工作经验者优先；
• 良好的合作精神，沟通能力强，工作细致耐心，能吃苦，积极上进。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)