JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 嵌入式开发，对公司模块、系统产品进行硬软件设计、开发等，确保实现需求；
• 产品测试，设计测试方式和标准，完成测试并形成评价，保证测试结果符合要求；
• 规范编写，根据公司技术文档规范编写相应的技术文档和流程图，确保精细准确。

职位要求:

• 本科及以上学历，理工专业背景，计算机类、电子信息类、自动化类、物理类专业优先；
• 熟悉模拟电路、数字电路知识，熟悉常用电子元器件特性，具有丰富的PCB设计经验，熟悉Altium Designer、PADS、Cadence等EDA软件，有高速电路设计经验优先；
• 熟悉STM32（重点STM32F103系列、STM32F4系列、STMH7系列）及其相关开发平台和常用开发工具，同时了解ARM、DSP、FPGA等处理器的优先；
• 熟悉嵌入式硬件架构和通用硬件接口，包括ADC、SPI、I2C、UART、USB等；
• 熟练使用测试仪器，包括示波器、频谱仪、万用表、烙铁等；
• 3-5年经验，具有设备产品系统全面的开发经验，有过完整客户交付产品经历；
• 同时具有软件开发经验的优先，如熟悉uCOS，Freertos操作系统和C/C++编程等。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)