JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责工程部工艺、生技设备的全面工作，组织并督促部门人员全面完成工程部职责范围内的各项工作任务；
• 负责工艺类技术资料（工艺管理制度、工艺路线、作业指导书、操作规程等）的编制与维护管理工作，并监督制度执行；
• 负责工时定额及材料消耗定额的编制及维护，产线流程布局及优化，效率改善提升；
• 主导新工艺、新制程、新产品、新物料导入验证，新产品工艺流程的制作及制程问题解决，及优化总结，降低成本；
• 负责处理生产中的工艺及设备引起的质量问题，提高工艺水平及产品直通率；
• 不断改进、完善工艺及设备制造能力，提高生产效率；
• 负责设备类技术资料（保养计划、操作规程、维修及改造、备品备件）的编制与维护管理工作，并监督制度的执行；
• 统筹本部门人员定期对机器设备及治工具进行保养，确保机器在正常工作状态；生产工装及治具的架设工作，维护和盘点工作；
• 负责新设备导入安装调试及验收，新型号设备参数设定；设备备件管理及备件安全库存设备，确保设备坏时有备件使用；
• 负责部门员工招聘、培训、指导，完成团队建设。

职位要求:

• 本专及以上学历，电子相关专业毕业；
• 有8年以上电子行业经验，熟悉PCBA的制造流程及工艺流程，5年以上主管经验；
• 沟通能力强；有较强的管理能力及工作经验。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)