JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责为客户提供技术支持和解决方案，并快速响应和协助客户解决产品应用上的技术问题，并收集客户反馈的产品需求，以驱动，配合公司新产品研发计划；
• 准确把握和了解客户需求，提供快速有效的解决方案给客户以满足客户设备工艺需求；
• 协助客户进行我司产品评估和测试，提供及时的技术指导和支持；
• 协助客户解决我司产品应用上的相关工艺问题，并将客户对产品的要求反馈给内部团队，以分析和改善；
• 解客户技术发展方向和挑战，反馈给公司研发团队，参与提供解决方案；
• 对部门内部和公司内部成员进行半导体相关技术，工艺的培训，使得公司了解客户的应用场景和发展方向；
• 收集、分析行业以及客户的最新发展动态，并提供市场、客户相关技术发展报告。

职位要求:

• 本科或以上学历，微电子或半导体材料专业；
• 至少3年以上FAB扩散/外延工程师经验，工艺或TD工程师优先；
• 对半导体扩散或外延工艺的先进制程有深入理解；
• 具备良好的沟通表达及分析解决问题的能力；
• 具有英语听说读写能力，能理解相关技术文档；
• 能适应出差，快速响应客户。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)