JOB DESCRIPTION

岗位职责:

• 负责SIP产品晶圆级制造规划、设备选型、线体搭建、工艺开发及管理要求制定，结合产品技术路线图输出制造工艺路线；
• 负责SIP制造实现、可行性分析，结合客户需求制定专业方案，对全制程成本和产品性能做出阶段性评价和选定，规避风险点；
• 完成新产品和已有产品制造工艺设计，符合客户对制造工艺之技术和管控要求；
• 具备产业发展前瞻性，培养SIP专业制造团队；
• 负责新产品客户工程认证、工艺优化、可靠性和量产可行性验证、良率提升；
• 负责新工艺、新材料的评估和导入。

职位要求:

• 统招本科学历，三年以上工作经验，专业不限；
• 具有wafer级至后道的全制程工艺开发经验；
• 具有die bond、wier bond、植球、正装、倒装、减薄、清洗、tooling、saw、分选测试等行业通用设备工艺设计能力和制造经验；
• 具有复杂DOE设计能力；
• 具有器件、材料、散热等领域的专业知识；
• 具有非常严谨和细致的工作方法、高度的责任心。

请把您的完整简历以及期望薪资发送至Bond West电子邮件：[email protected] 或通过“APPLY”按钮申请。(收集的数据仅供招聘用途)